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各供應(yīng)商：
攝像模組芯片封裝的激光焊接技術(shù)開(kāi)發(fā)與應(yīng)用技術(shù)改造項(xiàng)目（二）（招標(biāo)編號(hào)：LD2017EP-SZA134）因故延期開(kāi)標(biāo)：
1、投標(biāo)截止及開(kāi)標(biāo)時(shí)間變更為：2017年9月28日 下午15：00時(shí)（北京時(shí)間）；
2、其他事項(xiàng)不變。
采購(gòu)文件如涉及上述內(nèi)容的亦作相應(yīng)修改，本通知與原采購(gòu)文件矛盾之處，以本通知為準(zhǔn)。
請(qǐng)各供應(yīng)商在收到本文件后，在簽收處蓋章簽字傳真至0755－83864290轉(zhuǎn)8002。
特此通知。
聯(lián) 系 人：陳康
通訊地址：深圳市福田區(qū)上步北路筆架山依嵐花園寫(xiě)字樓（寶源大廈）五樓A
郵政編碼：518029
電 話(huà)：0755-83864290
傳 真：0755-83864290/88251513 轉(zhuǎn)8002
公司網(wǎng)址：http://mteim.com.cn
深圳龍達(dá)招標(biāo)有限公司
二〇一七年九月二十日
我單位對(duì)以上變更及開(kāi)標(biāo)時(shí)間無(wú)異議。
簽收處：
（公司蓋章、授權(quán)代表簽字） |
